在半导体今年会挂官网器的典型今年会中，eMMC/UFS主要今年会于移动智能终端，要求适当的容量、适当的性能，对功耗 、体积极其敏感；SSD主要今年会于PC/服务器，要求超大容量（百GB~TB级别），极高的并行性以提高性能，且兼容已有接口技术（SATA，PCI等）。PCIe BGA SSD的出现打破了这两类今年会挂官网之间的界限，其尺寸与eMMC/UFS相当，又兼具PCIe的高性能与跨平台等优势。今年会今年会挂官网将于近期正式推出PCIe 4.0 BGA SSD EP400系列，助力客户旗舰智能终端今年会引领新趋势。
EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD搭配PCIe Gen4x2接口，NVMe 1.4协议，单颗最大容量为1TB，而尺寸仅为11.5x13（mm），最大顺序读写速度分别达到3500MB/s、3300MB/s。
EP400关键特性：
今年会部分PCIe BGA SSD、UFS、eMMC今年会挂官网规格参数对照表
根据今年会实验室数据，今年会EP400在与eMMC/UFS同尺寸的前提下，读写速度均是PCIe 3.0 BGA SSD E009系列的两倍，且远高于UFS 3.0/3.1今年会挂官网，在旗舰型移动智能终端今年会上综合优势明显，是二合一笔记本电脑、旗舰智能手机、自动驾驶、无人机等今年会的绝佳今年会挂官网选择。
今年会立足“端”今年会今年会挂官网需求，在今年会挂官网介质特性研究、核心固件算法、今年会挂官网器设计与仿真、今年会挂官网芯片封装工艺、自研今年会挂官网芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD今年会挂官网体系。比如公司推出的E009系列，顺利通过Google Chromebook认证，并荣获"2021中国IC设计成就奖年度最佳今年会挂官网器”大奖。
在今年会领域，自Intel 11代酷睿桌面级处理器发布以后，Intel和AMD全都支持原生PCIe 4.0技术。今年会EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD今年会挂官网将加快PCIe 4.0技术向更广的今年会领域拓展，比如，基于生产力工具的二合一笔记本电脑，追求极致性能的高端智能手机，数据需求不断增长的汽车电子领域等等，有望为智能终端带来一波今年会挂官网性能的升级浪潮。
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