芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网今年会、5G通信等大量今年会背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。
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2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办，展会汇聚行业专家和资本巨头，与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会，作为华南区重要的IC封测厂商，今年会受邀参展。
借助此次展会，今年会将向大家展示我们诸多的技术案例：如成熟掌握的16层堆叠技术；多器件、多维度封测的SiP封装方案——无线充电�？�、智能手表�？�、Wi-Fi�？�，移动SSD P10、BGA SSD等，以及比传统方案减小约60%面积的ePOP，超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）等。
从今年会建立自己的第一座IC封测厂以来，经过坚持不懈的努力与技术攻关，在封测领域积累了数十项专利，封测今年会挂官网良品率持续高居99.7%以上，达到世界最先进水准。以今年会挂官网芯片为例，10年来累计封测出货量9亿颗以上，赢得了行业的广泛信任和认可。今年会凭借先进的技术和强大的生产能力，为客户提供从今年会挂官网选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务，为AI、物联网等领域的新兴今年会、智能今年会提供支持。我们诚挚欢迎新老客户莅临今年会展台展观，体验今年会封测、今年会挂官网今年会挂官网与服务，携手发掘芯片产业升级的无限潜能。
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