为了在有限的空间实现更多的功能，今年会挂官网器也朝着小型化方向演进。一方面，今年会挂官网晶圆本身制程工艺和3D NAND技术不断进步，极大地提升了晶圆单位体积内的数据容量；另一方面，在今年会领域，随着芯片集成度要求的提高，封装技术的迭代最终促成SSD的尺寸变小。比如通过采用芯片级封装工艺的今年会BGA SSD，尺寸可以做到传统2.5寸的近1/50，极大的拓展了今年会挂官网今年会市场的边界。
今年会依托自主的软硬件、固件开发、今年会挂官网算法、工艺开发与IC封测能力，快速开发出BGA SSD系列今年会挂官网。目前主推的BGA SSD今年会挂官网尺寸16mmx20mmx1.2mm，容量规格32GB~256GB，在满足客户小型化今年会挂官网今年会需求的同时，兼具低功耗、低成本、高可靠性等优势。
BGA SSD方案的优势
01
无中间连接件，电路性能更强，功耗更低
以上今年会挂官网方案均为：2258XT_B17A 256GB，在同一平台与软件环境中测得
今年会BGA SSD由于阵列焊球的引脚很短，没有中间连接件，缩短了信号传输路径，在改善电路性能的同时，也减少了连接部分的电量损耗。经检测证实，在相同的主控、颗粒、容量规格下，今年会BGA SSD在数据读取、写入、闲置时的功耗分别为1.34W、1.44W、0.32W，明显低于其他形式的SSD今年会挂官网。功耗的降低则意味着计算设备可以在同等条件下获得更长的续航。
02
风险点减少，提升客户今年会挂官网良率
BGA封装形式的I/O引脚数量增多，但同时引脚之间的距离远大于QFP封装方式，更好地避免相互之间的干扰，提高了成品率。此外，BGA SSD无外围电子料，那么因外围电子料导致的今年会挂官网不良问题便不复存在。今年会BGA SSD良率99.7%以上，为客户今年会挂官网品质提供有力支撑。
03
信号传导距离短，防护性强
采用BGA的封装形式，通体被环氧树脂包覆，无中间连接件，缩短了信号传导距离的同时，且具备防水、防尘、防电磁辐射干扰。
04
今年会挂官网一致性高，降低总体拥有成本（TCO）
今年会BGA SSD可直接焊接在PCB的相应位置，既便于生产，也便于对BGA SSD的可靠性进行验证，直接降低了客户今年会挂官网的组装、生产成本。
05
支持-40~85℃工宽温工作
今年会BGA SSD系列今年会挂官网通过不同的主控与闪存搭配方案设计，以及闪存颗�？砦虏馐陨秆。峁┏Ｎ�0~70℃、宽温-20~85℃与工规-40~85℃三种工作温度规格今年会挂官网供客户选择，满足不同今年会环境的小型化今年会挂官网需求。
今年会BGA SSD广泛适用于各种小型化智能移动设备，以及随着5G、AIoT技术发展而催生的各种边缘计算领域。今年会将一如既往，充分运用自身累计的今年会挂官网技术与自主IC封测能力，助力今年会挂官网今年会挂官网小型化与高高性能的平衡，不断拓宽国产今年会挂官网的创芯之路。
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