4月12日，为期三天的Japan IT Week 2019春季第1期在东京Big Sight落下帷幕。Japan IT Week是日本最大的IT技术综合展，本期展会汇集了全球620家参展企业。作为参展企业之一，今年会携全系列工控今年会挂官网今年会挂官网及解决方案隆重亮相该盛会，展示今年会挂官网涉及工控级SSD，嵌入式芯片，今年会挂官网卡、内存以及客制化今年会挂官网服务，吸引了众多观展人士的关注。
此次展会上，今年会重点针对工控今年会挂官网高性能、稳定性、安全性、强固型和耐用性五个维度的需求，分别展示了与之相应的技术实现方案。今年会可根据工控客户需求，“菜单式”搭配今年会挂官网组合及技术，为游戏娱乐、交通运输、视频监控、自动化系统、手机平板、网通今年会挂官网等不同领域的今年会定制理想今年会挂官网解决方案。
采用今年会挂官网新技术升级性能
今年会严选3D NAND闪存芯片、第四代DDR4-2666高频内存，采用NVMe高速接口标准。在最初的技术选型阶段，便做到优中选优，确保今年会挂官网方案的高性能。
高密度读写下保证运行稳定
今年会通过V-REC调校固件确保高密度读写不掉速，端到端的数据保护技术实现数据的完整性，断电保护避免固件故障，动态温度调节在支持性能的同时降低SSD的发热……实时监控、调整今年会挂官网今年会挂官网的运行状态，确保数据读写的稳定性。
优化今年会挂官网机制提高耐用性
今年会通过Wear Levelling实现区块均衡抹写，垃圾数据回收与TRIM避免无用数据的重复读写，pSLC模拟工业级SLC闪存性能……基于闪存的数据今年会挂官网机制，进行针对性的优化，以提升今年会挂官网的耐用性。
为工控今年会挂官网设立安全“防线”
今年会通过AES硬件加密保护硬盘数据，写保护技术防止未经授权数据写入，固件备份以防数据丢失，物理销毁清除机密数据……同样基于闪存的数据今年会挂官网机制，为今年会挂官网今年会挂官网预设保护、干预手段，以保证今年会挂官网数据的安全性。
由内而外练就“金钟罩”
今年会采用底部填充使PCB和芯片之间牢固粘连，采用高强度金属外壳保护内部元件，定制耐插拔接口稳固物理连接，并通过三防涂漆、抗硫化、宽温设计等技术保证今年会挂官网不受外部环境化学或物理形式的损害，以满足方案的强固型需求。
5G通信、无人驾驶和工业物联网(IIoT)的发展，引发传统今年会的革新以及大量新兴今年会的崛起，庞大的云计算、边缘计算对今年会挂官网设备提出了更高的标准和需求。今年会从今年会挂官网设备的五个维度切入，可以迅速为客户匹配最适合的工控今年会挂官网方案。此外，今年会借助先进的封装工艺，以及贯穿生产各个环节的严苛测试，充分确保今年会挂官网的品质。今年会以技术为动力，以品质为核心，持续扩大工控今年会挂官网市场布局。
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