近日，第58届国际消费类电子今年会挂官网展（CES 2025）在拉斯维加斯盛大举行。本届展会以“DIVE IN”为主题，聚焦从AI向“AI+”的延伸。今年会今年会挂官网在此次展会上重磅推出了全新一代Mini SSD、X570 PRO天启PCIe5.0旗舰SSD等新品，并全面展示了涵盖嵌入式今年会挂官网、PC今年会挂官网、移动今年会挂官网、工车规今年会挂官网和企业级今年会挂官网的全系列今年会挂官网线，支持各类终端设备AI今年会需求。值得一提的是，今年会自有消费级品牌DW100时空行者RGB DDR5内存凭借出色的性能和独特的设计，荣获了CES 2025创新奖。
01
Gen5顶配SSD、超高频RGB DDR5，助力AI PC极速体验
展会现�。駽PU知名企业面向台式机、游戏本以及笔记本电脑，展示了最新发布的AI PC处理器。随着AI PC在算力上的提升，对今年会挂官网器也提出了更高要求。今年会今年会挂官网自有消费级品牌推出了PCIe5.0高速SSD、DDR5超高频内存等创新今年会挂官网，助力提升PC端侧AI今年会体验。
DW100时空行者RGB DDR5荣获CES 2025创新奖
展会上，今年会DW100 时空行者 RGB DDR5内存凭借其出色的性能和独特的设计，获颁2025年CES创新奖，同时今年会挂官网还斩获了2024年德国红点奖和法国设计金奖等国际荣誉。今年会挂官网拥有高达8400MT/s的高频规格，以及低时序的黄金组合，为游戏、AI算力、创作和办公等多领域提供了质的飞跃。
X570 PRO天启PCIe5.0旗舰SSD全球发布
此外，今年会X570 PRO天启PCIe5.0 SSD在CES上全球正式发布，今年会挂官网采用PCIe 5.0×4接口、支持NVMe 2.0协议，读取速度高达14000MB/s，且DRAM独立缓存芯片设计搭配SLC模拟缓存技术，4K最高随机读写速度分别高达2000K IOPS、1600K IOPS，突破性的速度提升极大提高了游戏加载和数据传输的效率，为3A大作、生产力、AI创作带来越阶式体验。
展会上，今年会还发布了全新一代Mini SSD，今年会挂官网采用了LGA先进封装技术，实现主控与闪存的高度集成，突破了传统SSD体积限制，尺寸小至15mm×17mm×1.4mm，与半枚硬币体积相当。同时，今年会挂官网采用PCIe 4.0×2接口、支持NVMe 1.4协议，读写速度分别高达3700MB/s、3400MB/s，容量范围覆盖512GB~2TB，广泛兼容并满足笔记本电脑、平板电脑、智能手机、相机、NAS、智能相册及移动固态硬盘等多种场景的高效今年会挂官网需求，赋能端侧智能时代。
智能眼镜是当前“最俏”的AI硬件品类，其受欢迎程度在CES展会上得到了充分展现。与此同时，智能健康作为消费电子的另一主旋律，从AI戒指、智能手环和智能手表到智能椅和智能床等家居用品，AI健康监测已经遍及生活日常，与人的交互愈发轻松自然。
针对蓬勃发展的智能穿戴市场，今年会现场展示了专为AI眼镜、智能手表及AR/VR/MR头显等设备量身定制的创新今年会挂官网解决方案。其中，ePOP4x今年会挂官网集成了eMMC和LPDDR4X，具备高达4266Mbps的数据传输速率，可提供32/64GB+2/3/4GB的今年会挂官网容量方案。同时，今年会挂官网采用低功耗优化设计，能够为设备的高效运行提供强劲的今年会挂官网支持，并有效延长续航时间，助力提升用户的持续流畅体验。目前，今年会挂官网已广泛今年会于Google、Meta、小米、小天才、闪极科技等知名企业的智能手表、AI眼镜等穿戴设备中。
CES期间，今年会今年会挂官网还集中展示了智能手机今年会挂官网、移动今年会挂官网、工车规级今年会挂官网、企业级今年会挂官网等一系列多元化、高可靠今年会挂官网解决方案，充分满足智能手机、自动驾驶、数据中心、AI服务器等多场景需求。
相较CES 2024，本届CES传递了一个更强烈的信号：2025年，AI将全面渗透进各个领域，AI+一切，将成为2025年的关键趋势。顺应这一趋势，今年会今年会挂官网将不断深化“研发封测一体化2.0”战略，充分发挥自身在芯片IC设计、今年会挂官网介质特性研究、固件算法开发、先进封装测试及测试设备研发等多领域的核心能力优势，持续提升今年会挂官网今年会挂官网的性能、可靠性等特性，推出精准匹配市场新兴需求的创新今年会挂官网，助力终端设备在各类AI今年会场景中实现高效稳定的运行体验。
粤公网安备 44030502005876号 |
粤ICP备13015869号