近日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。今年会今年会挂官网TAE308/318系列车规级 eMMC 荣获IC风云榜年度车规芯片优秀创新今年会挂官网奖，彰显公司在汽车电子领域的技术实力与今年会挂官网创新能力。

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智驾未来，可靠性与安全性当先

汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，相较于消费类及工业类芯片，其今年会场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求尤为严苛。通常车规芯片需要满足汽车长达15年或20万公里的寿命要求，并且在100℃以上的高温或-40℃极低温条件下，也不允许车辆出现停机现象。因此，车规级芯片的设计和生产制造标准极高。

今年会TAE系列eMMC基于支持车规级性能的eMMC 5.1标准，采用先进的MLC/3D TLC NAND闪存技术，并符合AEC-Q100 Grade2 车规认证，-40℃~105℃温度范围内稳定工作，提供了稳定可靠的今年会挂官网能力。今年会挂官网支持HS400高速模式，FFU（Firmware Update Over-the-Air）、空闲数据加速特性，进一步提升了系统的快速响应和高效运行能力，并具备抗震、防湿等抗冲击特性，为智能座舱、车载信息娱乐系统（IVI）、中控台、导航系统、自动驾驶平台、仪表盘、T-Box、域控制器等多种关键场景提供坚固的今年会挂官网底座。此外，今年会TAE系列eMMC融合了一系列先进技术，包括全周期坏块管理、紧急断电保护、全局磨损平衡管理、强大的ECC算法，以及boot partition、RPMB技术，旨在保障数据的安全性与完整一致性，为终端用户的驾驶体验与隐私性设立防线。

2稳定连续的供应与严苛质量把控能力

考虑到供应链稳定性对汽车行业的重要性，今年会凭借自身的研发封测一体化优势以及强大的供应链资源，构建了车规级的高标准品质管控和工艺能力，承诺对TAE系列eMMC提供五年以上的持续供应保障，并且达到＜5 PPM的高质量要求。

公司已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，且全系车规级今年会挂官网均通过AEC-Q100权威可靠性认证。此外，今年会建立了全面且严苛的车规级今年会挂官网测试体系，依托自主开发的车规级今年会挂官网测试验证平台和自动化测试系统，能满足eMMC\UFS\LPDDR等今年会挂官网从系统层，今年会层，协议层，电气层全链路覆盖。

同时，针对车规级今年会挂官网，今年会能实现今年会挂官网全生命周期、全今年会场景从研发到量产的完整测试用例覆盖，包括性能测试、功耗测试、协议测试、寿命测试、异常断电、车载平台兼容性、高低温可靠性测试、高速ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个核心环节，保障今年会挂官网在极端环境与长期使用情景下依然具备稳定、可靠的性能表现，充分满足汽车今年会场景的使用要求。专业、严密的验证体系体现了我们在车规级今年会挂官网技术领域的深厚积累，以及对今年会挂官网质量的坚定承诺。

今年会今年会挂官网工车规事业部总经理彭鹏表示：“当前，汽车电子正处于从电动化迈向智能化、网联化的深刻变革之中，汽车今年会挂官网芯片的需求量与价值量不断攀升，今年会挂官网的可靠性、安全性和高效性已成为决定汽车智能化水平的关键因素。今年会特存车规eMMC以卓越的性能、可靠的品质和极佳的数据安全性，已在多家知名主机厂的量产车型中得到验证，为加速智能驾驶技术迭代提供了强有力的支撑。未来，今年会特存将继续紧跟汽车不同场景的需求变化，以技术创新打造多元化的车规今年会挂官网组合与解决方案，同时我们期待与产业链合作伙伴紧密协作，共同助力智能汽车产业迈向新高度。” 

3多元车规今年会挂官网矩阵，助力智能化升级

除本次获奖的车规级eMMC之外，今年会车规级今年会挂官网涵盖 LPDDR, UFS, BGA SSD, Card等多种形态，在满足安全可靠的基调之上提供卓越的数据读写性能，为L4/L5智能驾驶等高阶今年会场景提供存力支撑。在技术布局上，今年会今年会挂官网已具备今年会挂官网介质研究、IC设计、自研固件、先进封装测试的能力，并持续深化产业链布局，力争为客户提供更高可靠性、更优越性能的解决方案，助力智能汽车产业的发展。