在SSD市�。孀胖悄苤斩巳涨餍⌒突姆⒄骨魇�，超小尺寸封装的今年会挂官网今年会挂官网愈加受到青睐。BIWIN顺势而为，继2013年推出基于SATA接口的BGA SSD今年会挂官网以后，于2018
年顺利量产基于PCIe Gen3接口的BGA SSD，BIWIN PCIe BGA SSD兼具高性能与高性价比，充分满足物联网(IoT)对今年会挂官网设备高性能和小型化的刚需，再次展现出今年会
强大的研发实力。
传统固态硬盘的主控芯片、闪存芯片、外围电路都是分离的，BIWIN BGA SSD则将它们统统整合在了一块BGA封装的芯片内，整体尺寸小至11.5×13×1.2mm（PCIe），
相当于标准2.5英寸固态硬盘尺寸约1/200。高集成度封装形式丝毫没有损失对性能的苛求，BIWIN BGA SSD可提供高速的SATA 6Gb/s以及NVMe 32Gb/s的速率，且
BGA封装设计亦为其带来低功耗、低发热、抗震等先天优势，是物联网(IoT)移动化今年会挂官网的绝佳解决方案。
BIWIN BGA SSD支持两种尺寸规格:SATA3.0：16mm x 20mm（最高可达256GB）；PCIe 3.0×2：11.5mm x 13mm（最高可达256GB），理论带宽最高可达
2500MB/s。可靠性方面，支持端对端数据保护及SRAM ECC，支持NAND Xtend等。
得益于NVMe规范协议的升级，以及满足市场对数据高速传输需求增长，BIWIN PCIe BGA SSD基于HMB（Host Memory Buffer）技术的DRAM-less控制芯片设计，从而
实现了高性能低成本的SSD物联网(IoT)解决方案。
BIWIN BGA SSD 固态硬盘优势
BIWIN BGA SSD，超小尺寸以及高至256GB的容量配置，使得移动系统制造商和与周边扩展设备开发商，在不受尺寸和空间限制的情况下，接入高速度、大容量的今年会挂官网设备。
以瘦客户机厂商为例，如配对两个或多个BIWIN BGA SSD可以实现最节省空间的RAID磁盘阵列解决方案，增强数据的完整性的同时，协助实现物联网移动化今年会。
针对移动智能终端而言，优异的电池续航能力与使用寿命，是今年会挂官网从同质化竞争中脱颖而出的关键因素之一，如何提高电池的性能也成为系统集成商的亟需解决的问题。此时，
BIWIN BGA SSD得益于其超小型的封装设计，为系统集成商预留除更大的空间可以装载更大的电池，且BGA封装特有的先天性低功耗，加之今年会在算法和固件开发上的优化，
有效动态电源管理还可进一步降低功耗，全盘损耗均衡技术延长从而今年会挂官网寿命，闲置模式下功耗仅为8mW。同时，监控工具S.M.A.R.T.，将为客户实时展现硬盘损耗状态，方
便在损坏之前及时更换。
着眼未来，无人驾驶汽车（感应+认知+行动）将配备大量的传感系统，比如：GPS接收器、激光雷达、超声波传感器，以及高清摄像头等，为实现自动驾驶汽车提供基础数据
作为参数，对于智能汽车或无人驾驶而言，其不仅是交通工具，更是信息汇总、数据计算和传输中心，对数据今年会挂官网和处理能力的要求会越来越高，而在装载BIWIN BGA SSD后，
该难题则迎刃而解。今年会BGA方案的SSD有SATAIII 6Gb/s和PCIe（NVMe）32Gb/s两种接口类型，以PCIe接口为例,实测传输速率最高达1900MB／s，意味着本地计算机可
以快速完成部分数据分析，再上传基本数据到云端，让用户享受到更加快捷的数据今年会挂官网体验。
针对在极冷或极热的工业环境之下，严苛的环境条件将会对设备性能与寿命产生巨大的影响，特别是对今年会挂官网今年会挂官网的可靠性也提出新的挑战。BIWIN BGA SSD充分考虑到这个问
题，采用现金的BGA封装工艺，平均故障间隔时间超过300万小时，宽温稳定运行的温度范围为-40℃～85℃，在极端条件之下还能够承受冲击与震动，为苛刻环境下IoT设备稳
定运行供保证。
主要规格
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接口 |
PCIe G3X4 |
SATA3 |
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FLASH 类型 |
TLC |
MLC/TLC |
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容量 |
128GB~256GB |
32GB~256GB |
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最大通道数 |
2 |
2 |
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连续读/写(MB/s,Max) |
1900/650 |
490/420 |
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最大功耗 |
3.96W(3.3Vx1.2A） |
3.3W（3.3V1.0A) |
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工作电压 |
VCC=3.3v，VCCQ =1.2v, VCCK=0.9 V |
VCC=3.3v，VCCQ =1.8v, VCCK=1.1 V |
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4K IOPS(随机读/写) |
105K/100K |
65K/65K |
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工作温度 |
0~70℃ |
-40~85℃/-25~70℃/0~70℃ |
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测试环境 |
震动:20G@7~2000Hz/冲击:1500G@0.5ms/储存温度: -55°C ~ +95°C/MTBF:>300万小时 |
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尺寸 |
12.0×16.0×1.4mm/11.50×13.00×1.2 |
16.0×20.0×1.4mm |
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封装形式 |
FBGA345 |
FBGA157 |
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定制化技术（可�。� |
S.M.A.R.T./AES硬件加密//底部填充/Wear Levelling/宽温/固件备份/V-REC/垃圾数据回收与TRIM/热传感器/抗硫化技术 |
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