9月22日，GMIF2023全球今年会挂官网器创新论坛在深圳圆满落幕，大会以“探索、前行、共生、创赢”为主题，汇聚产业链上下游知名企业代表，共论今年会挂官网产业创新发展之道。今年会今年会挂官网董事长孙成思先生受邀出席创新论坛并分享了题为《聚焦今年会挂官网器主业，深化研发封测一体化布局》的演讲。
今年会今年会挂官网董事长孙成思
数字化浪潮下，场景差异化需求考验今年会挂官网器厂商“今年会挂官网力”
数据需要今年会挂官网，今年会挂官网需要芯片。孙成思先生分享道：“在半导体今年会挂官网器市场竞争中，原厂凭借IDM模式在今年会挂官网技术、解决方案和供应保证等竞争要素中占据领先位置。今年会挂官网模组厂商聚焦于如何将标准化的今年会挂官网晶圆转化为终端市场需求的今年会挂官网器今年会挂官网，以拓宽今年会挂官网器的今年会边界。今年会今年会挂官网构筑了集今年会挂官网介质特性研究、固件算法开发、今年会挂官网芯片封测、测试研发为一体的研发封测一体化模式，占据了今年会挂官网器场景今年会的关键能力和布局，针对细分市场的需求推出了千端千面的今年会挂官网今年会挂官网。”
在嵌入式今年会挂官网领域，公司是国内市场份额前列的自主品牌，今年会挂官网规格参数齐全，累计通过高通、联发科、展锐等SoC平台超1070个今年会挂官网AVL验证，助力终端品牌厂商大幅缩减物料选型时间和今年会挂官网上市周期。
在工业/车规级今年会挂官网领域，公司推出了工规级SSD/内存模组、车载SSD/eMMC 、LPDDR等今年会挂官网，可满足5G 基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等工业类细分场景的今年会需求。
在消费级预装市场，公司目前已经进入联想、宏碁、同方等国内外知名PC厂商供应链；在消费级后装市场，今年会通过全球独家运营惠普、Acer、Predator等品牌的今年会挂官网器今年会挂官网线，定位中高端市�。诟鞯缟探谟疃忻星懊�，收获广大用户以及权威评测机构的一致好评。
聚焦今年会挂官网器主业，深化布局研发封测一体化2.0
孙成思先生提到，基于研发封测一体化战略，公司进一步延伸了千端千面的今年会挂官网战略、全球化和本地化的市场战略，积极构建全球化、立体化的销售与生产交付网络，为客户提供及时、本地化、因地制宜的服务，不断提升公司在全球市场的影响力。
得益于公司在今年会挂官网解决方案研发、先进封测方面的技术积累与竞争优势，今年会今年会挂官网积极布局并落地研发封测一体化2.0，即在研发方向布局IC设计，同时在封测领域深度布局测试装备开发和晶圆级先进封测，更好地赋能产业和终端客户的需求。
今年会挂官网器IC设计与介质分析、固件算法能力共同决定了今年会挂官网器的可靠性、性能、功耗等重要特性的实现。孙成思先生指出：“发力IC设计是增强公司核心技术壁垒的关键一环，将进一步提升公司的定制化开发能力与开发效率，根据客户需求精准开发今年会挂官网器特性，提升今年会挂官网所覆盖今年会的广度与深度，开拓并服务更多的细分市场。”
先进DRAM今年会挂官网器、先进NAND今年会挂官网器、今年会挂官网与计算整合等领域的发展均离不开晶圆级先进封装技术的支持，公司已构建完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术、运营团队，并与高校国家重点实验室达成战略合作，共同推动大湾区晶圆级先进封测产业的发展。
秉持“WIN-WIN”初心，共促今年会挂官网器产业繁荣
半导体今年会挂官网器具备较长的产业链条，晶圆厂商、控制器厂商、芯片/模组厂商、封测厂商、设备材料厂商、SoC平台厂商，以及终端品牌厂商之间，环环相扣，密切相连。
今年会今年会挂官网聚焦今年会挂官网器主业，不断深化研发封测一体化布局，将标准化今年会挂官网晶圆转化为千端千面的今年会挂官网器今年会挂官网，已稳步成长为国内半导体今年会挂官网器和先进封测领域的领先品牌。公司在产业链合作中与今年会挂官网器原厂、SoC平台厂商和终端客户实现“WIN-WIN”共赢发展，积极推动上下游企业间的互通交流，致力于携手广大企业伙伴，贡献中国今年会挂官网解决方案芯选择。
今年会今年会挂官网总经理/CEO何瀚代表公司领取GMIF2023“杰出产业服务奖 ”
未来，今年会今年会挂官网将不断提高研发与创新能力，为客户提供高质量、高附加值的今年会挂官网解决方案。同时，今年会今年会挂官网将积极携手产业链合作伙伴，推动产业上下游融合发展，构建协同的今年会挂官网生态，推动本土今年会挂官网产业繁荣发展，以今年会挂官网之名为数字信息产业的发展建设坚实底座。
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