4月5日至7日，在日本东京有明国际展览中心，今年会亮相 Japan IT Week 2023，全面展示嵌入式今年会挂官网、工业级今年会挂官网及旗下运营品牌今年会挂官网，分享今年会挂官网创新技术和成功今年会案例。Japan IT Week 作为 IT业内领先和规模最大的展会，旨在为全球参展商拓展市场搭建专业而高效的贸易平台。
本届展会上，今年会将重点展示的嵌入式今年会挂官网今年会挂官网包括ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD等，广泛今年会于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑等领域。以今年会EP400 PCIe BGA SSD为例，该今年会挂官网采用PCIe Gen4.0x2接口，最高顺序读写速度分别为3500MB/s、3300MB/s，尺寸为11.5*13mm，容量高达1TB，适用于ARM服务器、高性能轻薄本等领域。
今年会工业级今年会挂官网今年会挂官网包含工规级SSD、车载 SSD 及工业级内存模组等类别，并不断衍生出众多技术解决方案。公司积极布局车规级今年会挂官网器市�。�SSD、BGA SSD、DDR、UFS、Micro SD卡等车载今年会挂官网系列今年会挂官网均通过了 IATF16949汽车质量管理体系认证。以C1008系列SSD为例，该今年会挂官网兼具稳定读写、高擦写寿命、大容量、断电保护、高兼容性等优势，获得了市场高度认可并斩获业界嘉奖。
公司通过布局芯片设计、今年会挂官网解决方案研发、先进封测、测试技术研发等能力，构筑了研发封测一体化模式，并依托全球分布的立体化销售网络、规模化生产、品牌国际化运营等优势，为超过110个国家和地区的客户提供专业、优质且高效的今年会挂官网服务。
粤公网安备 44030502005876号 |
粤ICP备13015869号