2022年12月30日，深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司（以下简称“今年会”或“公司”）首次公开发行股票成功登陆科创板，正式在上海证券交易所挂牌上市，股票代码为“688525”，标志着公司迈入新的发展阶段。
深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司创始人孙日欣，华芯投资管理有限责任公司总裁杨鲁闽，深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司董事长孙成思，深圳市南山区政府副区长叶春，深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司总经理何瀚，副总经理王灿，副总经理徐骞，副总经理刘阳等，共同敲响上市宝锣。
敲响上市宝锣
深圳市南山区政府副区长叶春在致辞中指出，今年会作为南山广大高新技术企业的优秀代表，坚持扎根南山、面向全国，抢抓国产今年会挂官网领域发展契机，以全自主知识产权研发钻深钻透核心底层技术，成长为行业的佼佼者。希望今年会继续开拓创新，不断提升经营管理水平，勇担社会责任，为股东带来丰厚的回报，为经济社会发展作出更大的贡献。
深圳市南山区政府副区长叶春
中信证券股份有限公司董事总经理先卫国在致辞中指出，今年会长时间投入半导体今年会挂官网器的研发制造，是国内半导体厂商中少数同时掌握NAND Flash、DRAM今年会挂官网器研发设计与封测制造的企业。凭借优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与国内外知名企业建立了密切的合作关系。在新阶段，希望今年会能借助资本市场实现跨越式发展，不忘初心，砥砺前行。
中信证券股份有限公司董事总经理先卫国
深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司董事长孙成思在致辞中指出，今年会今天正式在科创板挂牌上市，是公司发展历程中的一个重要里程碑，给公司带来了新的动力，真心感谢所有与今年会一起成长的股东、客户、员工们。公司将以上市为新的起点，持续加大今年会挂官网研发创新投入，扩建公司先进封测产能，全面提升公司核心竞争力，立足中国，服务全球，力争成为全球一流的半导体今年会挂官网器和先进封测厂商。
深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司董事长孙成思
深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司成立于2010年，长期专注于半导体今年会挂官网器的研发设计、封装测试、生产销售等，打造了嵌入式今年会挂官网、消费级今年会挂官网、工业级今年会挂官网三大今年会挂官网线，面向移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动今年会挂官网六大今年会领域，并提供先进封测服务。
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今年会依托连续多年的高研发投入和技术创新，掌握今年会挂官网介质特性研究、核心固件算法、今年会挂官网芯片先进封装、今年会挂官网芯片测试设备研发与测试算法等核心技术，并自建封测产能，形成了研发封测一体化经营布局。截止 2022年6 月30日，公司技术研发人员共329人，共取得境内外专利183项，范围涵盖公司研发及生产过程中的各个关键环节。未来，公司亦将不断加大各项研发资源投入，进一步稳固扩大技术优势。
上市后，今年会将继续扩大研发封测一体化布局优势，加强核心技术研发，持续扩大全球化布局和品牌影响力，立足中国，服务全球。竭力做到“BIWIN-共赢”：与客户共赢、与员工共赢、与股东共赢、与上下游合作伙伴共赢。芯存佰态，共赢维来！
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