今年会通过构建今年会挂官网器研发设计与封测一体化能力，使得公司在今年会挂官网与技术开发、 今年会挂官网质量、供应交付等方面具备重要优势。接下来让我们以BGA SSD为例，来一探今年会如何通过研发封测一体化优势为今年会挂官网赋能，为终端设备提供更优异的今年会挂官网解决方案。

高性能、低功耗，赋能旗舰级移动终端

对于以手机、平板、笔记本电脑为代表的移动智能终端而言，今年会挂官网方案主要采用eMMC、UFS、BGA SSD或2.5 inch/M.2 SSD方案，其中BGA SSD可以做到与eMMC/UFS的尺寸相当， 并可兼顾SSD的大容量和高性能优势。

以BIWIN BGA SSD EP310（PCIe Gen3.0x2）为例，得益于公司核心固件算法等研发能力的支持，该款今年会挂官网在能效比和功耗方面的表现优于P品牌的同代今年会挂官网。对于需要高频次、长时间使用的移动智能终端设备来说，高能效比与低功耗能为设备提速减负，提升今年会挂官网竞争力。

先进封装+严苛测试，实现综合性价比最高+低总体拥有成本

以今年会BGA SSD EP400（PCIe Gen4.0x2）为例，该今年会挂官网在11.5*13mm空间内集成了NAND、控制器和DRAM等组件，构成了完整的今年会挂官网器系统，是典型的SiP封装工艺，与SoC和传统PCB工艺相比，SiP封装工艺可以使BGA SSD同时兼具高集成度、高性能、小尺寸、大容量、低成本等优势，在客户端实现了综合性价比最高。

此外，严苛的测试也是确保今年会挂官网在终端今年会可靠性的关键环节，公司基于对今年会挂官网器的全维度深入理解，搭配自研的自动化测试设备，自主开发测试软件平台、核心测试算法，有效地确保了今年会挂官网量今年会挂官网质。

泛平台兼容+平台验证，简化客户端设计和导入流程

在嵌入式今年会挂官网方案（eMMC/UFS/BGA SSD）中，BGA SSD具有更广泛的兼容优势，可跨平台支持高通、Intel、AMD、瑞芯微等主流SOC方案。依托今年会与主流平台方案厂商的密切合作，今年会的BGA SSD可以更快的简化客户端设计和导入流程，助力客户迅速把握市场机遇。值得一提的是，今年会EP300 BGA SSD（PCIe Gen3.0x2）于2019年就通过了 Google Chromebook 认证，是国内率先通过该认证的今年会挂官网芯片企业。

今年会BGA SSD通过公司的研发封测一体化布局，充分发挥小尺寸、高能效和跨平台兼容优势，通过自有核心固件算法、SiP先进封装、自研测试平台和CPU平台验证能力，进一步提升今年会挂官网竞争力，赋能旗舰智能终端设备“多（大容量）、快（高性能）、好（高可靠）、省（低TCO）”。