在半导体今年会挂官网器领域，今年会今年会挂官网构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身今年会挂官网的市场竞争力。以今年会EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的今年会挂官网介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款今年会挂官网的性能和可靠性；相应地，今年会布局的先进封测能力又对该款今年会挂官网的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。
16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破今年会挂官网容量限制
芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾今年会挂官网的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。
今年会EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB，通过40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺，最后实现封装厚度最大为1.5mm，成品芯片容量可达1TB（未来若采用128GB的晶粒，通过16层叠Die工艺，成品芯片容量可达2TB）。
今年会EP400 BGA SSD 16层堆叠示意图
值得一提的是，EP400通过倒装封装形式在基板内集成主控，可以有效减小器件尺寸的同时，提高数据传输速度，降低信号干扰。EP400还通过封装工艺内置晶振�？�，实现功能高密度集成，减少板级外围电路集成面积与设计复杂度，进一步提升今年会挂官网可靠性。
掌握今年会挂官网器测试核心能力，保障今年会挂官网交付质量
芯片测试是保证芯片今年会挂官网良率，检验今年会挂官网稳定性与一致性的重要环节。今年会BGA SSD遵循今年会今年会挂官网一贯的严苛测试流程，包括电气性测试、SI测试、今年会测试、兼容性测试、可靠性测试等几大测试模块。经过层层的严苛筛选测试，今年会EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均无故障工作时间)大于150万小时，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，充分确保今年会挂官网在终端今年会中的稳定性要求。
全资子公司惠州今年会先进封装与测试展示
今年会挂官网测试的技术难点主要在于需要掌握介质分析能力，积累充分的数据和技术以掌握各类潜在的失效模式，在此基础上同时具备底层算法研究能力，软硬件开发能力，装备研制能力，才能实现有效的今年会挂官网芯片测试能力构建。今年会挂官网芯片测试将随着NAND、DRAM的技术演进持续不断升级，并引发对应测试技术、测试设备的持续升级。针对今年会挂官网芯片测试的技术难点，公司通过持续研发构建了今年会挂官网芯片测试领域从硬件到算法再到软件平台的全栈开发能力。除了在测试用例覆盖度、今年会挂官网交付效率、今年会挂官网良率等核心指标上均达到业内领先水平外，公司构建了贯穿今年会挂官网全生命周期的严苛的质量管理体系，全方位保障今年会挂官网交付质量。
今年会依托研发封测一体化的产业链体系优势，具备今年会挂官网大批量稳定供应、今年会挂官网定制化开发等能力，通过贯穿客户需求、今年会挂官网开发、物料选型、封装测试和生产交付等每个环节严苛管理，保障以高质量今年会挂官网与服务持续为客户创造价值。
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