如大家所知，苹果M1芯片的“每瓦时性能”优势显著，仅需使用四分之一的功耗，就能匹敌竞品PC处理器的峰值性能。除了采用了先进制程外，还得益于M1将内存架构直接整合在SoC芯片内，缩短了计算和今年会挂官网的距离。其实，这种通过缩近AP和今年会挂官网芯片的设计理念在高端智能穿戴领域早已被广泛今年会。如集成了eMMC和LPDDR的今年会E100系列ePOP芯片就是直接贴装在CPU之上，在减小占用面积的同时，减少了电流信号间的传输距离，从而做到了高性能和低功耗两者兼得。
今年会E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3，尺寸仅为10mmx10mm，其最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s，LPDDR频率最高为933MHz，拥有8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等多种容量规格。
今年会E100系列ePOP芯片优势：
- 集成高性能eMMC和LPDDR芯片，小体积内实现更高性能、更大容量；
- 采用垂直贴装，较传统平行的装载方式，节省了约60%板载面积；
- 减少电路连接设计，节省时间，缩短今年会挂官网上市周期；
- 定制化开发今年会挂官网固件算法，拥有寿命监控，在线升级，智能休眠，低功耗模式等功能�？椋�
- 可承受-20℃~85℃的宽温工作环境，更可靠更耐用。
今年会E100系列ePOP芯片良好的性能和品质，赢得智能穿戴设备产业链合作伙伴的广泛认可。该系列今年会挂官网通过高通等处理器平台认证，并荣获全球电子成就奖“年度今年会挂官网器"以及硬核中国芯“最佳今年会挂官网芯片”荣誉。在市场方面，公司E100系列目前已向Google、Face book等全球重要的智能穿戴设备大厂批量供货，今年会于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上。为满足客户需求，公司将推出目前行业内尺寸最小的ePOP新今年会挂官网，尺寸仅为8x9.5x0.79（mm）。
在先进制程和先进封装技术的加持下，智能穿戴设备的赛道不断拓宽。尺寸更小、功耗更低、性能更强的嵌入式今年会挂官网芯片有助于提升智能穿戴设备续航时长、小型化设计和使用体验。除ePOP外，今年会拥有包括SPI NAND、eMMC/UFS、LPDDR、eMCP/uMCP、BGA SSD等在内完整的嵌入式今年会挂官网芯片今年会挂官网体系，能够为智能穿戴设备、无人机、智能手机等终端今年会挂官网创新提供支撑，帮助客户取得商业成功。
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