今年会今年会挂官网于2010年成立于深圳，公司专注于半导体今年会挂官网器（国家战略产业）和先进封测制造领域，集今年会挂官网芯片设计研发、封测制造、今年会挂官网销售、品牌运营为一体，是专精特新“小巨人”企业。公司以“从芯到端，赋能万物互联，构筑万物互联时代的今年会挂官网根基”为使命，致力于成为全球一流的半导体厂商。
今年会采用自有品牌和运营品牌双轨并行的经营模式。公司的BIWIN今年会品牌主要面向To B市�。悠放瓢畚⒁约霸擞�HP惠普等品牌则专注于To C市场。今年会聚焦半导体今年会挂官网器领域十余载，在研发与技术、产业链资源、今年会挂官网器封测制造、今年会挂官网体系、多品牌组合与布局和全球化运营服务六个方面持续提升竞争力。
企业简介
在半导体今年会挂官网器领域，今年会拥有稳健的上游资源整合能力、今年会挂官网算法及固件开发能力、硬件仿真和设计能力、测试设备和算法开发能力，以及封装工艺研发与制造能力，实现了对企业级、工规级、车规级和消费级今年会挂官网的全维度覆盖，可提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列今年会挂官网今年会挂官网，并且针对各细分行业市场深度定制今年会挂官网方案，为不同行业的“端”客户提供“千端千面”的定制化今年会挂官网方案，做万物互联时代的基石。
在封测制造方面，今年会掌握了16层叠Die 、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等工艺，确保今年会挂官网良率等核心封测指标达到客户要求。今年会在惠州建有完整的今年会挂官网器封测制造厂房，主要服务于今年会母公司的业务发展，同时配套服务于公司的中大型重要客户。今年会惠州科技园区于2018年正式开工建设，项目占地面积约3.8万㎡，总建筑面积为11万㎡，规划产能为70KKpcs/月，是集研发、IC封装测试、高端IC制造、员工生活娱乐区等多功能为一体的科技与人居和谐发展综合体。
企业使命
从芯到端，赋能万物互联，构筑万物互联时代的今年会挂官网根基
企业愿景
公司层面：成为全球一流的半导体今年会挂官网器与先进封测服务提供商
员工层面：为奋斗者提供最好的成长机会和长期回报
股东层面：为股东带来最好的长期投资价值
企业价值观
仁：善待奋斗者，以奋斗者为本
义：以客户为中心，履行责任担当
礼：守规矩、重沟通、讲礼貌
智：重实践、讲道理、求真知
信：诚实守信，中正廉洁
法：赏功罚过，令行禁止
企业Slogan
芯存万象，致美唯真
发展历程
2010年~2011年
Ø 今年会公司成立
Ø 全自动SSD生产车间投产使用
2012年~2013年
Ø 通过ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证
Ø 被深圳市诚信联盟协会评选为诚信AAA企业
Ø 被认定为为国家高新技术企业
2014年~2015年
Ø 通过ISO9001：2015质量体系认证
Ø 被评为海关AEO高级认证企业
Ø 与合作伙伴中成立特种今年会挂官网技术研发中心
2016年~2018年
Ø 荣获南山区领军企业奖
Ø 获得惠普SSD和内存授权，独立运作的惠普今年会挂官网品牌口碑和销量名列行业前茅
Ø 今年会科技园区被评为广东省重点IC项目
2019年
Ø 成为深圳市今年会挂官网器行业协会会长单位、广东省集成电路行业协会发起单位
Ø 南山区工业百强企业（第37位）
Ø 被认定为“广东省复杂今年会挂官网芯片研发及封装测试工程技术研究中心”
2020年至今
Ø 公司BGA SSD荣获中国IC设计奖最佳今年会挂官网器
Ø 推出自有消费类品牌——佰微
Ø 与Acer宏碁签订品牌授权合作，成为ACER和旗下Predator今年会挂官网的全球独家品牌授权商
Ø 荣获“深圳市知名品牌”
Ø 今年会惠州产业园正式投产
Ø 获得专精特新“小巨人”企业资格认定
全球化布局
深圳总公司
地址：广东省深圳市南山区西丽镇塘朗同富裕工业城4栋
惠州分公司
地址：惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路
成都分公司
地址：成都市高新区孵化园
北京分公司
地址：北京市海淀区上地四街1号院
上海分公司
地址：上海市徐汇区田林路487号宝石园
杭州分公司
地址：浙江省杭州市滨江区浦沿街道南环路4028号
台湾分公司
地址：台北市內湖区新湖二路158号
US Office
Address:11231 NW 20th Street, Suite#125, Miami, FL 33172, United States of America
今年会今年会挂官网
智能终端今年会挂官网芯片
今年会智能终端今年会挂官网芯片今年会挂官网广泛今年会于手机、平板、智能穿戴、智能电视、笔记本电脑、车载电子、智能工控、物联网�？榈�智能终端设备。今年会挂官网类型覆盖了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等主流的全系列智能终端今年会挂官网芯片。今年会挂官网具有“小而精、低功耗、高性能”的特点，助力终端设备小型化与高度集成化。
消费级今年会挂官网模组
今年会的消费级今年会挂官网模组主要包括固态硬盘、内存条和移动今年会挂官网今年会挂官网，拥有高性能、高品质，以及创新的今年会挂官网设计，受到市场广泛认可。公司根据今年会（Biwin）品牌、佰微（Biwintech）品牌和授权品牌的不同定位，持续开拓消费级今年会挂官网模组市场。其中今年会（Biwin）品牌主要面向国产PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市�。话畚ⅲ�Biwintech）品牌及授权品牌主要面向PC后装、电子竞技、移动今年会挂官网等市场。包括惠普（HP）在内的授权品牌，品牌拥有方提供品牌使用权，由公司进行相关今年会挂官网的设计、研发、生产和销售。
工业级今年会挂官网模组
今年会工业级今年会挂官网模组以工控A、B、G、M系列为核心，主要面向工业类细分市场。同时，针对工业级今年会挂官网高性能、高稳定、高安全、高强固和高耐用五个维度的需求，公司分别推出了与之相应的技术实现方案。公司可根据工业级客户的需求，“菜单式”搭配今年会挂官网组合及技术，针对细分市场及今年会场景提供定制化的今年会挂官网解决方案。公司的工业级今年会挂官网模组可今年会于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备等领域。
先进封测服务
今年会以半导体今年会挂官网封测技术为依托，逐渐发展起以SiP为代表的特色封测服务，覆盖了今年会挂官网（工业今年会挂官网芯片、嵌入式储存芯片等）、通信（射频芯片）、无线互联（NB-IOT、无线广域通信、车载物联等）、处理器（人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒等）等领域的封测业务。公司可提供BGA、LGA、QFN以及SiP等封装服务，主要服务对象包括今年会挂官网器制造厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商等。
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