3月18日，2021中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题在上�？鏊够缶频昃侔�。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授等IC设计界技术专家，企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员将汇聚一堂，共同探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
作为国内少数兼具芯片设计与封装测试能力的今年会挂官网企业，今年会通用型与定制化今年会挂官网器今年会挂官网线不断丰富。在此次峰会上，今年会今年会挂官网将挑选一系列代表性今年会挂官网进行展示，其中包括eMMC、UFS、BGA SSD等嵌入式智能终端今年会挂官网今年会挂官网，以及2.5寸SSD、M.2 SSD等符合工规级标准的今年会挂官网今年会挂官网。
与此同时，今年会今年会挂官网副总经理王灿先生受邀出席“突破技术瓶颈，把握新兴市场机遇”为主题的圆桌会议。作为峰会压轴，王灿副总经理将同上海集成电路行业协会秘书长徐伟先生等业界5位重量级嘉宾同台交流，分享今年会“今年会挂官网+封测”双轮驱动策略，并介绍公司以此为突破口在智能穿戴、小型智能家电等新兴市场的拓展成果。
5G时代，万物互联，海量数据需要芯片今年会挂官网，半导体今年会挂官网器产业未来将会迎来更大的发展。如何在全球产业链当中，积累发展优势，夯实成长根基，今年会今年会挂官网期待与您一起探寻答案！此外，已连续20年评选的“中国IC设计成就奖”亦将在峰会上隆重揭晓，各项大奖花落谁家，让我们拭目以待。
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