3月17日-19日，SEMICON CHINA 2021将在上海新国际博览中心举行。作为全球最大规模的半导体年度盛会，全球行业领袖将汇聚于此共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。今年会BIWIN期待与您进行面对面的交流。
届时，今年会BIWIN将以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相会�。蚩突д故竟�封测的半导体今年会挂官网器今年会挂官网和SiP芯片解决方案。欢迎广大客户莅临我司展位N5-5737，深入了解今年会在先进封测领域的优势与成果，共话合作芯商机！
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