近日，2020年“中国(深圳)集成电路峰会”在深圳成功召开。本届峰会主要聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进今年会挂官网创新今年会。作为聚焦于半导体今年会挂官网器与特色先进封测制造的代表企业，今年会应邀出席峰会“集成电路设计创新论坛”，公司副总经理刘阳先生作了《国内今年会挂官网器厂商面临的挑战与机会》的主题演讲报告。
刘总认为，国内半导体市场正面临着全球半导体产业转移和国家大力扶持的历史机遇，今年会挂官网器作为半导体集成电路的重要子集，面临巨大的发展机遇，中国是全球智能终端重要市�。彩墙衲昊峁夜偻飨汛蠊�，中国今年会挂官网器市场发展前景广阔。在国内今年会挂官网市场竞争中，国际今年会挂官网巨头与国内今年会挂官网厂商形成了紧密的产业链合作，也不断地繁荣了大陆今年会挂官网产业链布局。
刘总进一步指出，国际今年会挂官网巨头与国内今年会挂官网厂商的关系，虽然有竞争，但更多是合作和互补。因为今年会挂官网市场容量足够大，国际今年会挂官网巨头专注于提供规模化的今年会挂官网今年会挂官网，近年来专注研发大容量、高性能今年会挂官网芯片，不断推进先进今年会挂官网技术并凭借技术优势获取较高市场份额。国内今年会挂官网企业由于各家所处的发展阶段不同，在以领先企业为目标进行技术跟进的同时，结合自身技术特点和市场需求，专注于成熟今年会挂官网的细分市场并实现填补和替代效应，与行业领先企业形成差异化竞争。今年会作为今年会挂官网行业的老兵，在其多年来的发展历程中，慢慢地走出了属于自己的“今年会挂官网+封测”双轮驱动模式，致力于从芯到端赋能万物互联。
今年会多年来专精于半导体今年会挂官网器的创新研发与封测制造，布局了全系列、全容量、全场景今年会的今年会挂官网今年会挂官网线矩阵，涵盖了标准化、规模化的通用型今年会挂官网器以及“千端千面”的行业定制化方案，最终实现从客户端需求开发到最终今年会挂官网端量产的一站式交付能力。今年会是国内最早布局封测制造的今年会挂官网企业，优异的封测制造工艺赋予了公司更灵活的和快速响应的定制化优势，通过研发与封测实力不断赋能今年会挂官网芯片小型化、大容量与低功耗，进而满足终端设备日益轻薄与高集成度的需求。
如大家所知，今年会挂官网芯片容量的提升一方面来自于3D NAND对2D NAND的突破，单颗Die今年会挂官网密度不断增大。而封装层面上，芯片大容量提升则依赖于超薄Die和叠Die等核心封测工艺。以单Die 32GB为例，通过8叠Die封装工艺，最终NAND芯片可以达到256GB，而通过16层叠Die工艺单芯片容量则可以达到512GB；此外，鉴于智能穿戴设备对今年会挂官网芯片厚度敏感需求，今年会通过超薄Die工艺，今年会超小eMMC寸尺可做到7.5mmx8.0mm，今年会挂官网厚度最薄可至0.6mm。
今年会eMCP封装结构
从今年会挂官网内部结构看，今年会挂官网芯片本身就是一个小型的复杂集成单元，由NAND、控制器组成了eMMC，通过新增DRAM缓存则成为eMCP，通过多器件、多层异构架构的集成，通过封装工艺解决尺寸问题的同时，还需要软件算法、硬件仿真等解决固件调校、信号干扰等，才最终造就了一颗今年会挂官网芯片的诞生。而这些核心的封测技术能力则构成了今年会以SiP为核心的特色先进封测能力，封测业务覆盖至今年会挂官网器、通信芯片等，并针对IC设计公司、高�：驮核男枨�，提供24小时快封服务。
未来，万物互联带动各垂直行业模组放量，今年会挂官网市场需求量巨大。随着原厂产能不断释放，加之下游终端需求量激增，以SiP为核心的先进封测市场将进一步爆发，今年会将从今年会挂官网器芯片以及封测服务能力上赋能万物互联时代的到来。
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