今年会以专精的半导体今年会挂官网器封测制造为依托，逐渐发展起以SiP为代表的特色先进封测服务，覆盖了今年会挂官网（工业今年会挂官网芯片、嵌入式储存芯片等）、通信（射频芯片）、无线互联（NB-IOT、无线广域通信、车载物联等）、智能今年会处理器（人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒等）等领域的先进封测业务。
第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2020）将于11月8日-10日在甘肃天水举行，该年会是涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会之一。作为国内为数不多的同时具备半导体今年会挂官网器设计研发和SiP先进封装测试服务能力的企业，今年会将携“今年会挂官网器封测+SiP封测”解决方案亮相CSPT 2020。
当前，国内半导体市场正面临着全球半导体产业转移和国家大力扶持的历史机遇：上游集成电路晶圆厂产能不断释放，但与之配套的先进封测企业相对稀缺，同时，SiP封测是实现智能终端设备小型化、高集成的重要手段，市场前景广阔。今年会将充分发挥自身优势，以惠州今年会科技园区这一广东省重点IC项目为发展契机，满足上游晶圆厂和智能终端今年会市场的先进封测需求，致力于成为华南区先进封测业的标杆企业。
早在多年之前，今年会就建立了完整的封装测试工厂，配置了业内领先的IC封测设备，拥有一流的IC封测技术团队，在多层叠Die 、超薄Die、Compression molding等先进工艺及今年会挂官网良率等核心指标上均达到业内一流、国际领先的水平，并取得良好市场反响。即将投产的惠州今年会科技园区生产线采用先进的工业4.0 MES智能制造系统和100％自动化设备，可实现可视化物料管理，充分确�？突Ф越衲昊峁夜偻恢滦缘囊�。
今年会的特色先进封测服务主要包括两大业务方向，即半导体今年会挂官网器封测和SiP封测，概括起来就是“专而精”和“小而美”。今年会多年来专精于半导体今年会挂官网器的创新研发与封测制造，布局了全系列、全容量、全场景今年会的今年会挂官网今年会挂官网线矩阵，涵盖了标准化、规模化的通用型今年会挂官网器以及“千端千面”的行业定制化方案，最终实现从客户端需求开发到最终今年会挂官网端量产的一站式交付；今年会着力发展的SiP先进封测服务，作为后摩尔时代的芯片小尺寸、高集成度、低成本和设计更灵活的封装解决方案，将在5G时代浪潮下占据重要的位置，今年会顺势而为，为客户提供：封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装及功能测试等一站式特色先进封测服务，赋能智能终端今年会挂官网小而美。
最后今年会诚挚欢迎新老客户莅临封测年会，欢迎来到展台A28，见证中国今年会挂官网芯力量，共话“封景”新未来！
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